先進封裝良率跨階段數據追溯

Tango AI — 先進封裝良率跨階段數據追溯解決方案
打破數據孤島，從晶圓到封裝，全面掌握良率演變脈絡

在 2.5D、3D IC、Chiplet、Fan-Out 等先進封裝技術盛行的時代，良率問題不再單一源於某個製程環節，而是跨越晶圓製造、封裝、測試各階段緊密連動。
Tango AI 以強大的大數據引擎，串接 WIP、WAT、CP、BUMP、ASSY、FT、SLT 等各環節數據，建立完整的產品良率追溯地圖，協助企業精準鎖定缺陷源頭，加速製程優化。

核心功能亮點：

✦ 跨階段數據串聯

自動關聯晶圓批次、晶粒編號、封裝批次、測試批次，實現從前段晶圓到後段封裝/測試的全流程可追溯。

✦ 異常即時回溯分析

當 FT 或 SLT 發現失效，Tango AI 可迅速回推至 BUMP、CP、甚至 WAT 層級，協助快速界定問題區域與特徵。

✦ 良率演進趨勢視覺化

以Trend Chart、Heat Map、Scatter Plot等多元圖表呈現產品從晶圓到成品的良率變化，及早發現微小異常趨勢。

✦ 智慧化異常關聯建模

運用統計演算與機器學習演算法，找出不同製程參數與測試異常之間的潛在關聯，提升缺陷分析效率與準確率。

應用價值

縮短異常解析與改善時間（FA Turnaround Time）
減少系統性失效風險，提高出貨良率
強化多階段製程的品質控管與數據透明度
支援新世代封裝技術（如HBM、CoWoS、FOPLP）的大規模數據分析需求

Tango AI — 為先進封裝時代而生的良率追溯中樞

從晶圓到封裝，從測試到出貨，允許使用者設置資料解讀規則，建立 UID 資訊，內容可包括晶圓批次 ID、晶圓 ID 及晶圓 XY 座標。透過我們的平台，每一顆晶片都可以即時搜尋。Tango AI 助您建立跨階段、跨站點、跨產品的數據資產，讓每一顆晶粒的歷程清晰可查，讓每一項製程優化有據可循

採用Tango AI 技術成功案例分享
縮短 70% 異常分析時間，提升出貨良率 2% 以上

背景

某全球領先的IDM半導體企業，專注於高階車用電子及通訊晶片開發，導入2.5D先進封裝技術（Heterogeneous Integration）。在進入量產初期，該企業面臨以下挑戰：

★ 異常分析時間過長

從FT (Final Test) 失效回溯到BUMP/WAT階段，平均需耗時7~10個工作天

★ 良率損失點難以精準定位

跨製程站點數據分散，異常關聯性難以即時掌握

★ 客戶出貨時程壓力大

OEM要求縮短異常回應時間並提高出貨穩定性

導入 Tango AI 跨階段數據追溯方案

該企業選擇部署Tango AI ，以大數據平台整合

WIP/WAT/CP/BUMP/ASSY/FT/SLT等各階段製程數據，並搭配以下功能：

★ 數據自動關聯建模

依晶粒ID (Die ID)、封裝ID、批次號 (Lot ID) 自動關聯各站測試/製程資料

★ 異常即時追溯分析

當FT出現Fail bin時，可即時定位至CP或BUMP層級的關鍵參數異常

★ 良率演進趨勢視覺化

利用Trend Chart、Wafer Map、Box Plot等視覺化工具，快速檢視批次間良率變動模式

★ 智慧異常關聯分析

搭配機器學習模型 (如PCA、Clustering) 挖掘製程異常與測試失效之間的隱性關聯

成效